證券之星訊息，根據天眼查APP資料顯示甬矽電子（688362）新獲得一項發明專利授權，專利名為“引線框架封裝方法和封裝結構”，專利申請號為CN202511476213.6，授權日為2026年1月30日電子。
專利摘要：本發明提供了一種引線框架封裝方法和封裝結構，涉及晶片封裝技術領域，首先提供一引線框，然後在每個第一偽引腳的正面打線形成第一連線線弧，實現多個第一偽引腳和/或多個連線引腳之間的電連線電子。然後在連線骨架的背面形成背膠層，在引線框上完成晶片貼裝，然後再在連線骨架的正面形成塑封層。去除背膠層，再形成臺階槽，最後形成背金層。相較於現有技術，本發明提升背膠層的粘接固定結合力，在塑封過程中能夠遊有效降低背膠層脫落的風險，從而能夠降低塑封時背面溢膠汙染的風險。並且電鍍時減緩電流趨膚效應，提升電鍍品質，提升了工藝效率，且電鍍質量更好，工藝效率更高。
今年以來甬矽電子新獲得專利授權6個，較去年同期增加了50%電子。結合公司2025年中報財務資料，2025上半年公司在研發方面投入了1.42億元，同比增51.28%。
透過天眼查大資料分析，甬矽電子（寧波）股份有限公司共對外投資了7家企業，參與招投標專案40次；財產線索方面有商標資訊165條，專利資訊451條，著作權資訊9條；此外企業還擁有行政許可22個電子。
資料來源電子：天眼查APP
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