上峰水泥:正式進入半導體封裝基板業務

證券之星訊息,上峰水泥(000672)04月21日在投資者關係平臺上答覆投資者關心的問題水泥

投資者:你好,公司之前對外投資是與專業機構合作,且以財務投資為主,不參與管理水泥。最近投資美琪75%股權,雖然金額不大,但與之前所有投資不同,比例已經滿足控股且運營管理。公司解釋為佈局半導體業務,但半導體行業是資金和技術密集型,公司為水泥行業,內部是否足夠優勢匹配外部機遇。煩請董秘介紹一下長遠戰略規劃

上峰水泥董秘:你好!公司於2026年3月透過收購及增資控股美琪電路(江門)有限公司75%的股權,由此正式進入半導體封裝基板業務水泥。該項業務與公司戰略發展第二成長曲線業務方向紊合,與股權投資的半導體產業鏈資源積累相匹配,定位目標是成為公司“三駕馬車”戰略中的“新質材料增長型業務”核心業務,公司將透過該業務培育第二成長曲線,突破成熟產業“內卷式”競爭圈,走出以新質生產力實現高質量持續發展的新路徑。感謝支援關注!

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