國家智慧財產權局資訊顯示，廣東阿普邦新材料科技股份有限公司申請一項名為“一種用於電子封裝的UV膠粘劑組合物”的專利，公開號CN122037858A，申請日期為2026年3月電子。
專利摘要顯示，本發明公開了一種用於電子封裝的UV膠粘劑組合物，涉及UV膠粘劑技術領域，包括以下質量份配方：UV固化樹脂，30–55份；活性稀釋劑，15–35份；三元乙丙橡膠粉，3–18份；光引發劑，1–5份；無機填料，10–60份；偶聯劑，0.3–2份；附著力促進劑，0.2–1.5份；消泡劑，0.05–0.5份；流平劑，0.05–0.5份；抑制劑，0.01–0.2份電子。本發明透過在UV固化體系中引入三元乙丙橡膠粉並配合無機填料及介面調控組分，使固化後的膠層在保持快速UV固化特性的同時，顯著提升材料的韌性和緩衝能力，有效降低電子封裝過程中因熱應力或機械載荷引起的開裂和脫粘風險，提高了電子封裝結構的整體可靠性。
天眼查資料顯示，廣東阿普邦新材料科技股份有限公司，成立於2014年，位於東莞市，是一家以從事化學原料和化學制品製造業為主的企業電子。企業註冊資本1400萬人民幣。透過天眼查大資料分析，廣東阿普邦新材料科技股份有限公司共對外投資了1家企業，參與招投標專案11次，財產線索方面有商標資訊13條，專利資訊45條，此外企業還擁有行政許可9個。
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