華為申請電子裝置專利,降低電子裝置厚度

國家智慧財產權局資訊顯示,華為技術有限公司申請一項名為“電子裝置”的專利,公開號CN121510561A,申請日期為2024年8月電子

專利摘要顯示,本申請實施例提供一種電子裝置,涉及電子裝置技術領域電子。電子裝置包括第一電子器件、遮蔽罩、電路板和第一電連線件。遮蔽罩和第一電子器件位於電路板的同側,遮蔽罩與第一電連線件電連線。遮蔽罩具有通孔,第一電連線件封住通孔且與遮蔽罩電連線。第一電子器件的至少部分位於遮蔽罩內部,第一電子器件的頂面在電路板的投影位於通孔在電路板的投影內。第一電連線件的至少部分與第一電子器件的遠離電路板的頂面貼合。這樣,可以降低電子裝置的厚度。

天眼查資料顯示,華為技術有限公司,成立於1987年,位於深圳市,是一家以從事計算機、通訊和其他電子裝置製造業為主的企業電子。企業註冊資本4104113.182萬人民幣。透過天眼查大資料分析,華為技術有限公司共對外投資了51家企業,參與招投標專案5000次,財產線索方面有商標資訊5000條,專利資訊5000條,此外企業還擁有行政許可1709個。

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來源電子:市場資訊

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