證券之星訊息，根據天眼查APP資料顯示甬矽電子（688362）新獲得一項發明專利授權，專利名為“晶片封裝方法和晶片封裝結構”，專利申請號為CN202511804402.1，授權日為2026年3月27日電子。
專利摘要：本申請提供的一種晶片封裝方法和晶片封裝結構，涉及半導體封裝技術領域電子。該晶片封裝方法包括提供貼裝有晶片的基板；其中，晶片遠離基板的一側具有功能區；晶片和基板電連線。在功能區外圍形成圍欄；其中，圍欄包括多個間隔設定的立柱；相鄰的立柱之間具有第一間隙。在圍欄上貼裝玻璃板；其中，玻璃板採用透明膠膜粘接在圍欄上，透明膠膜至少部分覆蓋第一間隙。在基板上形成包覆晶片、玻璃板和圍欄的塑封體。這樣的封裝方式有利於提升散熱效能，減緩玻璃板背面膠膜的老化，提高結構可靠性和耐用性。
今年以來甬矽電子新獲得專利授權15個，較去年同期減少了21.05%電子。結合公司2025年中報財務資料，2025上半年公司在研發方面投入了1.42億元，同比增51.28%。
透過天眼查大資料分析，甬矽電子（寧波）股份有限公司共對外投資了7家企業，參與招投標專案39次；財產線索方面有商標資訊165條，專利資訊444條，著作權資訊9條；此外企業還擁有行政許可22個電子。
資料來源電子：天眼查APP
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